6月10日，位于长葛市的河南鸿昌电子有限公司，员工正在生产线上忙碌。该公司紧紧围绕市场需求，加大科技研发力度，成功利用多线切割技术，使微型芯片用半导体晶粒切割尺寸实现从厘米级到微米级的转型,可为5G通信、6G通信、智能汽车、人工智能、航空航天等领域提供精准控温的热电微电子芯片。
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