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第三代半导体外延片生产线项目签约仪式在开发区顺利举行

【信息来源:【作者:【信息时间:2020-01-19 17:48  阅读次数: 】【字号 】【我要打印】【关闭

1月18日,第三代半导体外延片生产线项目签约仪式在开发区管委会十楼会议室顺利举行。许昌高启电子科技有限责任公司董事长徐志成、副总经理孙俊,开发区党工委班子成员、副调研员出席签约仪式,开发区各局办及投资公司、经高公司主要负责人参加。活动由开发区党工委委员、管委会副主任薛亚杰主持。

第三代半导体外延片生产线项目由许昌高启电子科技有限责任公司董事长徐志成投资,以研发、生产全球半导体领域最前沿的氮化镓外延片、芯片为主,突破第三代半导体器件在关键材料和生产技术方面的瓶颈,形成自主制造能力,其产品具有全球独家定价话语权。该产品凭借高效的功率转换,具有可替代硅的潜力,可运用在在高铁、雷达、无人驾驶、控制系统、传感系统、能源转换系统等领域,是5G和6G时代半导体芯片的重要组成部分。

此次合作协议的签订,是开发区实施以高端科技为引领,创新驱动发展战略的重要举措,是加快布局电子信息、第三代半导体等战略性新兴产业的强力依托,是助力开发区早日建成“智造之都、宜居之城”样板区的有力保障。

开发区党工委书记、管委会主任蔚钟声提出,此次签约标志着开发区在提高智能化制造水平,打造高端化产业方面又迈出了实质性的关键一步,真心希望双方能够精诚合作、共同携手、谱写美好的发展篇章。


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